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PPL EMC3030-方杯

尺寸: 3.0*3.0*0.53mm/0.65mm

可選光色: 

應用場景: 

PPL EMC3030-方杯

功率大

亮度強

壽命長(cháng)

體積大

産品特點

産品封裝尺寸緊湊

高耐熱EMC材料封裝

可以實現200um厚制程芯片封裝

低熱阻

可靠性LM-80且通過(guò)LM-80測試,LM80宣稱壽命>54000hrs

可爲客戶提供定制化方案,易配光,可通用業内的3030透鏡方案

符合ANSI分光分色标準:BIN率達到98%,色容差<5,色區可進(jìn)行細分


光電參數

Part No.Flux(lm)VF(V)CCT(K)視角IF(mA)Ra

   色容差

(SDCM)

SL-IB3030FEA-12FAI140-1502.8-3.42700120°350>80<5
SL-WB3030FEA-12FAI160-1702.8-3.46500120°350>80<5
SL-IB3030FEA-21EAI130-1405.8-6.82700120°150>80<5
SL-WB3030FEA-21EAI135-1455.8-6.86500120°150>80<5
SL-IB3030FEA-21EAJ135-1455.8-6.82700120°150>80<5
SL-WB3030FEA-21EAJ145-1555.8-6.86500120°150>80<5
SL-IB3030FEA-31KAG110-1208.8-9.82700120°100>80<5
SL-WB3030FEA-31KAG125-1358.8-9.86500120°100>80<5

應用領域

斯邁得的戶外照明系列産品已通過(guò)多項産品信賴性實驗,并且在業内重點關注的防滲漏性問題上已獲得設計專利,支架氣密性能(néng)更優越。

泛光燈.png

泛光燈

路燈.png

路燈

地埋燈.png

地埋燈

投光燈.png

投光燈

技術實力

研發(fā)投入

科研成(chéng)果

生産基地

研發(fā)投入

斯邁得堅持每年將(jiāng)年營業收入的4%-8%投入項目研發(fā),目前擁有研發(fā)人員100多人。2013年研發(fā)主導了EMC封裝技術的研發(fā)與應用,成(chéng)爲國(guó)内第一批具備EMC先進(jìn)封裝技術的企業

研發(fā)投入

科研成(chéng)果

深圳市斯邁得半導體有限公司目前(截止7月5日)獲得專利數量-專利已授權115項,已受理45項

科研成(chéng)果

生産基地

斯邁得目前有兩(liǎng)大生産基地,分别位于深圳、江西,其占地面(miàn)積有十萬多平米。

生産基地
深圳市斯邁得半導體有限公司
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深圳市寶安區石岩街道(dào)松白路中運泰科技工業廠區廠房6棟8、9 樓

總機:

0755-3358 1166 0755-2962 5658

江西生産基地:

江西省南昌市臨空經(jīng)濟區儒樂湖大街999号

電話:

0791-83806333

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