深圳市寶安區石岩街道(dào)松白路中運泰科技工業廠區廠房6棟8、9 樓 
客戶服務
斯邁得産品鑒定中心
爲了消除終端客戶後(hòu)顧之憂，斯邁得從2016年以來建立産品鑒定中心爲客戶燈珠“雙免”鑒定服務：
① 免運費：所有樣品寄送快遞費用將(jiāng)由斯邁得承擔；
② 免檢測費：燈珠檢驗服務全程免費，并出具斯邁得官方檢驗報告
聯系人：
電 話：
郵 箱：常見問題
使用LED燈珠有哪些注意事(shì)項？
制定燈珠方案前，充分了解整燈方案對(duì)單顆燈珠的具體技術規格要求（如：産品尺寸型号、光電參數要求，以及特殊條件下使用之要求）與業務和技術人員做好(hǎo)方案對(duì)接，制定出最具性價比的光源解決方案；
做好(hǎo)樣品各類承認實驗和中小批量試産驗證，全面(miàn)驗證實際應用過(guò)程中整燈以及燈珠方案的可行性，并做好(hǎo)技術反饋和處理；
其它未盡事(shì)宜，建議客戶按照《LED燈珠産品規書》使用燈珠即可。
斯邁得如何解決LED光源在長(cháng)期惡劣高溫使用環境下,燈珠發(fā)生支架發(fā)黑、光衰的行業難題?
LED亮度衰減主要原因是因爲鍍銀層發(fā)黑造成(chéng)。發(fā)黑，可以是硫化現象，指的是由于環境中的硫(S)元素在一定溫度與濕度條件下，其中-2價的硫與+1價的銀發(fā)生化學(xué)反應生成(chéng)黑色Ag2S的過(guò)程；也可以是氧化現象，指的是由于環境中的氧(O)元素在一定溫度與濕度條件下，其中-2價的氧與+1價的銀發(fā)生化學(xué)反應生成(chéng)黑色Ag2O的過(guò)程；也可以是溴化現象，指的是由于環境中的溴(Br)元素在一定溫度與濕度條件下，其中-1價的溴與+1價的銀發(fā)生化學(xué)反應生成(chéng)淺黑色AgBr的過(guò)程。當然，其他的6A、7A族的元素同樣有可能(néng)進(jìn)入LED燈珠封裝體内部緻使鍍銀層變色而降低LED燈珠的亮度。
有機矽、矽樹脂（這(zhè)裡(lǐ)統稱爲矽膠）被普遍用來作爲LED燈珠的封裝膠，其具有一定的透濕透氧性，特别是在高溫的環境下，硫、氧、溴等元素很容易穿透矽膠進(jìn)入到LED燈珠封裝體内部。
斯邁得半導體有限公司在解決發(fā)黑問題上采用先進(jìn)、前沿、獨特的PPL技術，在鍍銀層表面(miàn)沉積一層無機物，該無機物具有優異的緻密性，有效阻隔硫、氧、溴等物質與鍍銀層的反應。同時，其具有持久穩定的化學(xué)性能(néng)，在耐腐蝕、耐高溫上有非常突出的表現，徹底解決硫化、氧化、溴化引起(qǐ)的發(fā)黑問題。采用本公司的PPL技術量産的産品在110℃高溫條件下的硫化實驗比普通産品的水平高出40%。
PPL技術，重新賦予了LED燈珠壽命長(cháng)的特性，所封裝的LED燈珠在絕大多數的應用中可實現壽命(L70)長(cháng)達50000小時以上， 2017年1月份，斯邁得半導體的PPL無硫化産品解決方案在國(guó)内實現首家量産。推出的PPL無硫化工藝解決方案可以覆蓋全系列SMD、SMC、EMC産品，可以徹底解決硫化問題，截止目前，已經(jīng)申請3份發(fā)明專利。
爲何行業内的LED紅光産品容易在回焊後(hòu)發(fā)生死燈現象？
衆所周知，目前市面(miàn)上的絕大部分中小功率紅光産品都(dōu)采用單電極垂直結構晶片，該晶片結構有利于燈珠在長(cháng)期點亮過(guò)程中熱量的擴散和傳導,繼而确保燈珠具備較高的光通量維持率，但該結構晶片需要一種(zhǒng)既能(néng)高效導熱又能(néng)高效導電的粘結劑來固定晶片并聯通電路。導電銀膠便成(chéng)爲了行業内普遍使用的首選材料，該材料由一定比例的銀粉(顆粒)和樹脂膠構成(chéng)，其粘結力會比絕緣樹脂膠粘結劑要低一些（因爲銀膠大部分是由銀粉構成(chéng)，樹脂膠如果添加太多，會影響導電性能(néng)），所以不能(néng)承受回焊貼片過(guò)程中出現過(guò)大冷熱沖擊應力，同時，固化好(hǎo)的銀膠容易受潮，紅光燈珠受潮後(hòu)在回焊過(guò)程中，容易産生“爆米花現象”，繼而産生紅光固晶銀膠與燈珠支架發(fā)生剝離現象引發(fā)死燈，所以客戶在使用紅光LED燈珠時一點過(guò)要做好(hǎo)防潮管控。實際應用過(guò)程中，部分客戶采用委外貼片的方式使用燈珠，繼而疏忽了回焊工藝管控。我們在實地考察過(guò)程中，發(fā)現部分不了解LED特性的一些貼片組裝廠，在回焊工藝設置方面(miàn)經(jīng)常會存在高溫設置時間過(guò)長(cháng)，末端溫度設置過(guò)高等不合理現象，繼而使材料内部産生過(guò)大的冷熱沖擊收縮應力，引發(fā)膠裂、晶片熱損傷、各結構件發(fā)生剝離乃至死燈現象；造成(chéng)一定的品質隐患。爲此分享如下回焊貼片工藝技術，供客戶參考：