深圳市寶安區石岩街道(dào)松白路中運泰科技工業廠區廠房6棟8、9 樓 
産品特點
高耐熱EMC封裝，散熱效果好(hǎo)
結構緊湊，更小的尺寸能(néng)做到更高的功率
PKG可采用單雙電極紅光芯片進(jìn)行封裝
抗UV能(néng)力優異，可以獲得持久的反射率
低熱阻，壽命長(cháng)
光電參數
| Part No | CCT（K） | VF(V) | flux(lm) | WD(nm) |
|---|---|---|---|---|
SL-CW3030FEA-13AAD | ■ | 2.0 〜2.4 | 2〜3 | 620-630 |
| ■ | 2.8 〜3.2 | 5~6 | 520-530 | |
| ■ | 2.8~3.2 | 1〜2 | 460-470 | |
| SL-CW3030FEA-13CAG | ■ | 2.0 〜2.4 | 8〜11 | 620-630 |
| ■ | 2.8 〜3.4 | 15〜18 | 520-530 | |
| ■ | 2.8 〜3.4 | 3~5 | 460-470 | |
SL-CW3030FEA-13EAH | ■ | 2.0~2.6 | 18 〜23 | 620-630 |
| ■ | 2.8 〜3.4 | 36~41 | 520-530 | |
| ■ | 2.8~3.4 | 8~13 | 460-470 |
應用領域
随着智能(néng)照明技術的發(fā)展，個性化智能(néng)照明及技術融合趨勢明顯，斯邁得通過(guò)多年的産品規劃和技術積累，多方位布局，成(chéng)效顯著，産品主要應用于城市建設，室内外裝飾，廣告周邊，電子周邊等。
汽車顯示
戶外亮化
景觀亮化
智能(néng)家居照明
技術實力
研發(fā)投入
科研成(chéng)果
生産基地
研發(fā)投入
斯邁得堅持每年將(jiāng)年營業收入的4%-8%投入項目研發(fā)，目前擁有研發(fā)人員100多人。2013年研發(fā)主導了EMC封裝技術的研發(fā)與應用，成(chéng)爲國(guó)内第一批具備EMC先進(jìn)封裝技術的企業
科研成(chéng)果
深圳市斯邁得半導體有限公司目前（截止7月5日）獲得專利數量-專利已授權115項，已受理45項
生産基地
斯邁得目前有兩(liǎng)大生産基地，分别位于深圳、江西，其占地面(miàn)積有十萬多平米。
