産品特點
産品封裝尺寸緊湊,高耐熱EMC材料封裝
低熱阻,耐高溫,耐沖擊,抗硫化,性能(néng)優勢
支架特殊設計,通過(guò)特有工藝,實現高PPF
光電參數
Part No | IF(mA) | VF(V) | Peak Wavelength(nm) | PPF (μmol/s) | PPE (μmol/J) |
---|---|---|---|---|---|
SL-RF3030YEA-11GAM | 700 | 2.0-2.6 | 655-665 | 2.95 | 1.7 |
SL-RF3030YEA-11GAM | 700 | 2.0-2.6 | 655-665 | 3.15 | 1.72 |
SL-RF3030YEA-11FAK | 350 | 2.0-2.6 | 655-665 | 1.37 | 1.69 |
SL-RF3030YEA-11FAK | 350 | 2.0-2.6 | 655-665 | 1.8 | 2.36 |
SL-RF3030YEA-11EAH | 150 | 2.0-2.6 | 655-665 | 0.61 | 1.96 |
SL-RF3030YEA-11EAH | 150 | 2.0-2.6 | 655-665 | 0.59 | 1.87 |
應用領域
斯邁得在其豐富的産品基礎上可根據客戶植物照明燈具的“個性”要求提供客制化設計方案,實現不同封裝尺寸、功率、波長(cháng)和光譜要求的封裝器件方案,涵蓋市場主流的2835/3030等封裝尺寸,涉及0.2W-1W甚至更高功率型色光、白光、可調光等植物照明封裝器件。并且引進(jìn)植物照明産品專用測試設備,以精準滿足新産品研究開(kāi)發(fā)和客戶産品方案設計需求,更能(néng)提供更專業更精準的植物照明封裝器件和照明技術方案。
育苗
植物工廠
蔬菜大棚種(zhǒng)植
家用植物箱
技術實力
研發(fā)投入
科研成(chéng)果
生産基地
研發(fā)投入
斯邁得堅持每年將(jiāng)年營業收入的4%-8%投入項目研發(fā),目前擁有研發(fā)人員100多人。2013年研發(fā)主導了EMC封裝技術的研發(fā)與應用,成(chéng)爲國(guó)内第一批具備EMC先進(jìn)封裝技術的企業
科研成(chéng)果
深圳市斯邁得半導體有限公司目前(截止7月5日)獲得專利數量-專利已授權115項,已受理45項
生産基地
斯邁得目前有兩(liǎng)大生産基地,分别位于深圳、江西,其占地面(miàn)積有十萬多平米。
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